El recubrimiento en placas electrónicas.
El recubrimiento en placas electrónicas y la metodología en su aplicación.
Elegir el recubrimiento en placas electrónicas ideal y los métodos de aplicación para sus productos electrónicos es crucial.
Sin embargo, procesar la gran cantidad de información disponible en la red presentar una tarea abrumadora. Afortunadamente hay empresas como A M M I Technologies del grupo empresarial Aníbal Blanco que lo dejan explicado fácil y al alcance de todos.
Tipos de revestimiento en el montaje de equipos electrónicos.
Las siguientes categorías se basan en la resina básica de cada recubrimiento. La composición química de cada revestimiento determina sus principales atributos y funciones.
La elección del recubrimiento adecuado para su aplicación está determinada por los requisitos operativos de su sistema electrónico.
Su aplicación en particular debería depender principalmente del nivel de protección necesario.
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Resina Acrílica (AR):
Brindan resistencia a la exposición ambiental, lo que aumenta la durabilidad de la placa de circuito impreso y mantiene en práctica los procesos de aplicación y reparación. Sin embargo, NO son totalmente impermeables.
Por otro lado, los recubrimientos acrílicos no protegen contra los solventes y los vapores de solventes.
Esta circunstancia podría dar como resultado un rendimiento menos que ideal para una aplicación que involucra un equipo de bombeo.
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Resina de silicona (SR):
Los recubrimientos de silicona se usan comúnmente en ambientes de alta humedad.
Se encuentran disponibles fórmulas especiales que pueden recubrir luces LED sin influir en el cambio de color o reducción de la intensidad.
Los recubrimientos SR son una opción popular para aplicaciones como letreros para exteriores.
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Resina de uretano (poliuretano) (UR):
La combinación de compuestos ante la humedad y abrasión con su resistencia a los solventes da como resultado el recubrimiento difícil de eliminar en placas electrónicas.
Al igual que la silicona, la eliminación total por lo general requiere solventes especiales, un tiempo de remojo prolongado y agitación con un cepillo o un baño ultrasónico.
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Revestimiento epóxico: (ER)
Las resinas epóxicas están disponibles como compuestos en dos partes y crean un revestimiento muy duro.
Los recubrimientos de conformación epóxicos brindan muy buena resistencia a la humedad y generalmente no son permeables, a diferencia de los recubrimientos de conformación tradicionales.
Los revestimientos de epoxi son comunes en los compuestos de encapsulado, que a diferencia del resto, cubren completamente la electrónica por una capa sólida y nivelada.
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Revestimiento de parileno:
Proporcionan una excelente rigidez dieléctrica y una resistencia superior a la humedad, los solventes y las temperaturas extremas.
Debido al método de deposición de vapor, los recubrimientos de parileno se pueden aplicar en una capa delgada y aun así brindar una excelente protección del circuito.
Sin embargo, el reproceso es muy difícil. Requiere técnicas de abrasión y sin acceso a equipo de deposición en vapor, es imposible volver a recubrir con parileno.
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Recubrimientos de película delgada/ “nano”:
El recubrimiento en placas electrónicas se disuelve en un solvente portador a base de fluorocarbono y se aplica con un método de rociado o inmersión para crear una capa muy delgada.
Aunque no a una escala nanométrica como sugiere su apodo. Se utilizan para proporcionar una cantidad mínima de hidrofobicidad, lo que puede evitar pérdidas por una exposición muy rápida al agua.
El recubrimiento en placas electrónicas. – MelSystems.es
